薄膜面板標(biāo)稱的允許*溫度為80℃,持續(xù)500h,而在實驗及實際使用中,當(dāng)環(huán)境溫度為35℃以上時,發(fā)生許多例面板局部鼓包現(xiàn)象,且大部分在按鍵部位或附近位置,從而導(dǎo)致按鍵開關(guān)失靈,影響使用。由于發(fā)生鼓包現(xiàn)象的溫度與面板標(biāo)稱的溫度尚有一段距離,為此,我們對此進行了認(rèn)真、細(xì)致的分析。起初認(rèn)為,由于面板是有手感型的,按鍵內(nèi)有簧片,當(dāng)溫度升高時,金屬材料與面板材料的膨脹系數(shù)不一致而導(dǎo)致鼓包現(xiàn)象的,于是改用無手感型的薄膜面板,當(dāng)溫度上升到一定值時仍然有鼓包現(xiàn)象,而且鼓包時的溫度也沒有達到面板的標(biāo)稱溫度,于是排除了由于簧片的存在而引起鼓包現(xiàn)象的想法。由于設(shè)備的盒體是密封的,于是懷疑是否由于溫度升高,盒體內(nèi)部壓力上升,內(nèi)部壓力通過盒體上的出線孔、指示燈孔直接作用于薄膜面板,導(dǎo)致面板PC層剝離,從而出現(xiàn)鼓包現(xiàn)象。于是把盒體的密封圈去掉,改變其密封狀態(tài)(變成非密封型的),進行溫度試驗,結(jié)果發(fā)現(xiàn)還有鼓包現(xiàn)象,因而,可以確定面板產(chǎn)生鼓包現(xiàn)象的根本原因不是盒體本身而是密封的問題。通過對面板上鼓包位置的仔細(xì)分析,發(fā)現(xiàn)鼓包區(qū)主要集中在按鍵集中的區(qū)域,于是懷疑面板鼓包的根源在按鍵本身。因為按鍵的位置比較集中且間距小(3mm),即按鍵間用于粘接的寬度只有3mm,粘接面積相對較小。如果膠層涂覆不均勻,則粘接面積更小,甚至就沒有粘接面,那么,當(dāng)溫度升高時,由于材料本身的熱脹冷縮以及盒體內(nèi)部由于溫度上升而引起的內(nèi)壓,使得薄膜面板由于粘接面積小、粘接力小在按鍵部位向外變形而產(chǎn)生鼓包,另外,由于面板的按鍵部位是進行打凸處理的,面板層存在內(nèi)應(yīng)力,在面板膨脹時起到推波助瀾的作用,從而加大了變形程度。

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